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布局低端市场,小米涉足芯片领域

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据媒体了解,大唐电信在本月六日晚发布了一则公告。公告指出,其旗下全资子公司联芯科技有限公司已经和北京松果电子有限公司达成共识,签署了《SDR1860平台技术转让合同》。通过该合同,联芯将把自己开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格授权许可给北京松果电子有限公司。

据悉,北京松果电子有限公司成立于今年的十月份。公司的法人代表朱凌和公司监事叶渊博都是小米公司内部的员工,其所负责的工作就与技术研发有关。另外,北京松果电子有限公司就是由两家出资共同组建的。其中小米持股51%,联芯持股为49%。松果电子的员工有许多就是从联芯来的,可见两家的合作和密切。

针对此消息,业内人士指出小米可能会在十二月发布基于联芯1860的手机,因为双方在技术上的合作可能开始的更早。手机公司杀进芯片领域事实上早有先例,苹果、三星以及国内的华为、中兴等都已经涉及。此次小米选择与联芯联手,可以说是双赢的结局。联芯自此开始摆脱国有体制,小米则是拥有了自家的芯片技术。

这也可以看做是小米为完成明年手机销量达一亿目标的有利保障。通过发行基于联芯1860技术的499或甚至于更低的399元的红米手机一达到进军更低端手机的目的。同时,此次合作也为小米进军国际市场解决了部分专利上的问题。


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