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build大会:微软会给力吗?

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距离微软召开build2015大会的时间越来越近了。也正因此许多有关此次大会的消息不断被曝光出来。比如就在前不久,微软开发者体验总经理Bryan biniak就透露了一些消息。这些消息说微软的所有高级主管都将前往旧金山参加此次大会。与此同时,我们还将在此次大会上看到一系列的全新设备,包括手机、平板以及PC电脑。

与此同时,该经理还发布消息称微软将会参加在今年九月份举办的柏林电子展。在去年的时候微软在其中发布了两款Lumia手机,即Lumia 730和Lumia 830.当然至于具体的情况则尚未清楚。

不过对于下周就要举行的build大会来说,我们的确可以期待很多。就以往的情况来看,微软会在大会上发布新版的操作系统和产品。相信这次大会微软会针对全新的win10平台推出有利于开发者的sdk。

另外,我们也了解到在这次大会上微软也将会宣布有关下一代3D打印的事情。因为之前的win8.1就支持3D打印,但之前的3D打印格式并不能完全发挥win8.1的功能。为解决这个问题,微软还专门联合其他相关厂商成立了一个新的行业协会。据悉惠普已经承诺来解决这个问题。可见,微软还是打算让win10操作系统来更好的实现下一代3D打印功能的任务。由此可见,微软在build2015上的干货还是非常的多。这值得我们去多加关注。


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